在前面的文章中，我们大致讲解了LED的发展简史、LED封装的主要步序及其需要使用到的一些原材料的简要介绍。今天，我们就来详细讲解一下LED封装中需要使用到的各种各样的原材料，如LED支架、LED芯片、固晶胶、键合线等的具体分类及性能特性等，从而更好的了解LED封装在原材料应用上的差异。
Kinglight晶台LED封装
LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
LED支架可按照不同方式进行分类。
LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态半导体器件，是LED显示器件的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
LED芯片来料标签一般会标明以下参数。
Type：产品系列
主波长WLD:单位nm
亮度LV:单位为mcd或mW
电压VF:单位V
其中，Min为最小值，Avg为平均值，Max为最大值，Std为标准偏差。
LED芯片可按照多种方式进行分类。
按颜色可分为红（R）、绿（G）、蓝（B）三色，波长范围分别为620-760nm、G:492-577nm和435-480nm;
按照芯片排列方式则可分为圆片和方片；
按照芯片结构则可分为垂直结构（单电极）和水平结构（双电极）；
按照尺寸则主要分为红光3.2mil、3.5mil、4.2mil，和蓝绿光4*5mil、4*6mil、5*6mil、8*10mil等。
Mil是长度单位，1mil≈25.4um。
